以下は2026年2月5日にジャパンディスプレイのお問い合わせフォームを通して株主提案した内容です。
【株主提案】新技術ZINNSIAの用途拡大および完成品事業への進出について
貴社の将来に向けた持続的な成長と企業価値向上を願い、以下の3点について提言させていただきます。
第一に、タッチパネル技術「ZINNSIA（ジンシア）」の回転寿司チェーンへの戦略的展開です。
現在、多くの回転寿司店舗では、客席に対し横向きに固定されたタッチパネルが主流です。しかし、この配置は操作の際に身体を捻る必要があり、利用者にとって決して利便性が高いとは言えません。ZINNSIAであれば、映像を投影したテーブルをタッチパネルとした操作が可能となり、飲食業界におけるUI/UXのスタンダードを塗り替えるポテンシャルがあります。店舗体験の向上を武器に、大手チェーンへの積極的な導入を働きかけるべきです。
第二に、2026年のスマートグラス市場への本格参入に向けた準備です。
2026年は、世界各国のテック企業が次世代スマートグラスを本格投入する「勝負の年」になると予測されています。超低消費電力や高精細なディスプレイ技術を持つ貴社にとって、この市場変化は千載一遇の好機です。供給体制の強化はもちろんのこと、次世代デバイスの中核を担うべく、開発リソースを集中投下することを期待します。
第三に、部品メーカーの枠を超えた「最終完成品」ビジネスへの進出です。
優れた技術を保有しながら部品供給（BtoB）に留まることは、収益性の限界や発注元の意向に左右されるリスクを伴います。スマートグラス、スマートフォン、タブレット等、貴社の強みを最大限に活かした最終製品を自社で製造・販売するノウハウを早急に蓄積すべきです。ブランドの確立と直接的な市場ニーズの把握により、高付加価値な事業構造への転換を強く求めます。
以上、貴社の優れた技術力が、より大きな市場価値へと繋がることを切に願っております。本提案が今後の経営戦略の一助となれば幸いです。
【AI半導体分野への戦略的転換と提携の提案】
現在、米ビッグテック各社は独自のAIチップ開発を加速させており、従来の有機基板に代わる「次世代パッケージング基板（ガラス・セラミック基板）」の確保を急いでいます。
貴社は液晶パネル製造で培った高精細LSI配線技術（RDL形成）を、まさにこのAIチップ実装に応用する技術を有しています。これは生成AIの演算速度向上と低消費電力化に不可欠な、世界が渇望する「ミッシングピース」です。
自力再建が難航する現状、これら最先端技術をテコに、米ビッグテック等からの出資受入れや資本提携をも選択肢に含めるべきです。単なるディスプレイメーカーからの脱却を図り、AIインフラの基幹技術提供者として企業価値の最大化を図ることを強く求めます。