AIデバイス

以下は私が2025年5月31日にJDIへお問い合わせフォームを通して株主提案書を送信した内容です。

OpenAIによるIo社の買収を受け、AIハードウェア分野での新端末開発が加速する中、JDIが開発中の先端半導体パッケージング技術をIoデバイス向けに積極的に提案・展開することを要望します。

Io社は元Appleのジョナサン・アイブ氏らが設立し、AIを活用した新しい消費者向けハードウェア製品を開発しており、今後OpenAIグループの中核的なデバイス開発拠点となる見通しです。こうした次世代AIデバイスは、高速・大容量データ処理、高密度実装、省電力化、放熱対策など、半導体パッケージ基板に従来以上の性能が求められます。

JDIのガラス基板技術は、表面粗さ0.01μm未満という極めて滑らかな表面を実現し、高周波数帯域（28GHz以上）でも伝送損失を大幅に低減できます。また、ガラス基板は剛性・熱安定性に優れ、チップレット化や大型化が進むAIプロセッサ基板において、歪みや反りを抑えつつ高密度配線（L/S=5/5μm）が可能です。さらに、PanelSemi社との共同開発により、ディスプレイ由来のTFT技術やセンサー用フレキシブル基板も展開でき、Io社の多様なデバイス設計要求に柔軟に対応できます。

AI半導体パッケージング市場は2034年までに年20兆円規模へ成長が見込まれており、JDIの技術はIoデバイスの競争力強化に大きく貢献できると確信します。

つきましては、JDIがIo社およびOpenAIグループに対し、積極的な技術提案と協業体制の構築を推進されることを強く提案いたします。